格芯推出12LP+工艺:性能提升20%

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在今天后来刚结束了了的全球技术大会GTC上,Globalfoundries(格芯,简称GF)组阁 推出12LP+工艺,这是12nm LP工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。

从AMD拆分出来的GF公司去年8月份一直组阁 放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此AMD所以得不将7nm订单完正转交给台积电。GF这边,14/12nm工艺依然会给AMD代工,现在的7nm锐龙及霄龙处里器的IO核心还是GF代工的。

我真是不追求更尖端的的工艺了,有后来GF之所以会停止技术升级,这次推出的12LP+工艺是在12nm LP(它又是在14nm工艺上改良的)基础上改良优化的,与后者相比性能提升了20%,功耗降低了40%,面积缩小了15%。

该工艺的一大特点是高速,SARM单元电压低至0.5V,支持处里器、内存之间的高速低功耗数据传输,这是计算及AI应用中的重要要求。

与此一同,GF还同步推出了适用于AI应用及程序运行运行/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考套件,这两者都能从整体上提高AI电路的设计,实现低功耗、低成本的开发。

另外有另4个 关键功能所以2.5D封装,该技术能够将高时延内存HBM与处里器集成在一同,以便进行高速、低功耗的数据传输。

GF表示12LP+工艺须要在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心,一同这本身IP方案也适用于原始的12nm工艺。

对于12LP+工艺,GF官方表示当我们我们我们我们的12LP+处里方案须要给客户提供当我们我们我们我们希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势,但NRE成本不还还可否7nm工艺的一半,须要节约所以。此外,12nm工艺肯能足够心智心智性性成熟 图片 期期的句子 是什么的句子,客户流片时延也会减慢,能够快速满足不断增长的AI市场需求。

根据GF的消息,12LP+工艺的PDK现在肯能可用,正在跟多个客户合作方式方式,预计在2020下7天 流片,2021年后来刚结束了了在纽约的Fab 8工厂量产。